产品线

三条产品线，一个测量平台。

面向 PCB 微孔、切割后边缘缺陷与半导体测试针阵列的视觉检测与测量。选择产品方向、准备有代表性的样品，映赛返回可行性结论与演示报告 — 无需一开始就决定设备。

PCB 微孔测量与检测

把每一个孔，都变成可追溯的测量数据和一个判定。

孔数从数十万到千万级，抽检必然漏掉局部漂移。大幅面单次成像叠加大规模逐孔并行计算，把每一个孔都变成可追溯的测量数据和一个判定。

在切割后环节拦截坏芯片 — 赶在它消耗下游封装材料、键合工时与整机测试成本之前。

切割后的边缘与侧壁，是进入先进封装的高风险区。在切割后环节做全晶圆检测，识别边缘异常、把真实缺陷与切割刀痕区分开、并输出缺陷位置、尺寸与类别 — 让高风险芯片在流向下游之前被拦下。

让载具状态从「目视检查」变成「量化确认」。

测试载具持续向更高带宽、更细间距、更高针数演进 — 针的一致性直接决定良率与测试稳定性。映赛对高密度测试针阵列与测试座（socket）逐针量化针高、共面度、位置偏移与表面状态。

选型指南

产品方向	检测对象	关键输出	导入前需确认
PCB 微孔	PCB、HDI、IC 载板上的微孔与盲孔	孔径、圆度、孔位、同心度、毛刺/缺口、整板质量地图	幅面、孔数、目标精度、节拍、表面状态
切割后检测	晶圆 / 芯片切割边缘、侧壁与表面	裂纹、崩边、缺口、颗粒、表面异常，含缺陷位置与尺寸	缺陷样品、光学方案、复判规则、拼接范围、节拍
半导体测试针	测试针、探针头、封测 socket 阵列	针高、共面度、偏移、污染/磨损、维修复检报告	阵列密度、治具、测量项目、维护流程、验收标准

交付形态

三级交付形态，从样品验证起步 — 每一步都有明确交付物，不做一锤子买卖。

形态一

模型 + 平台 + 接口

形态二

算法 + AI 算力盒 + 工业集成

形态三

整机 + AI 检测系统 + 数据闭环

寄送有代表性的样品 — 良品加已知异常品 — 我们会返回可行性结论与演示报告。