一个平台，三层架构，可验证的指标。
三条产品线 — PCB 微孔量测、切割后崩边检测、半导体探针阵列 — 共用同一套技术底座：高分辨率成像与高速拼接、带专用模型的 AI 算力、以及具备工厂集成能力的整机。每一项关键指标都附带定义与校准方法，而不只是一个数字。
一套技术底座，三层架构 — 每条产品线共用。
三条产品线都从同一套栈取用能力。没有产品专属的黑盒 — 每一层都有清晰的职责与清晰的输出，从原始成像一直贯通到产线可执行的判定。
第一层 — 成像与拼接
高分辨率相机、多模式照明与运动平台，驱动高速、微米级的图像拼接 — 在保持亚视场分辨率的同时，实现整板 / 整片 / 整阵列的全覆盖。
- 高分辨率相机 + 多模式照明 + 运动平台
- 高速、微米级图像拼接
- 整板 / 整片 / 整阵列全覆盖
- 拼接后仍保持亚视场分辨率
第二层 — AI 算力与模型
硬件加速平台在数秒内加载千兆像素图像并进行并行推理。基于 Transformer 的领域模型在同一遍处理中完成量测与真假缺陷判别。
- 千兆像素图像秒级加载
- 硬件加速平台上的并行推理
- 基于 Transformer 的领域模型
- 一遍处理完成量测与真假缺陷判别
第三层 — 整机与集成
整机集成从图像采集、运动控制一直贯通到判定输出，支持 PLC、MES、SPC 与 SECS/GEM 接口，并输出报表 / 趋势数据。
- 采集 → 运动控制 → 判定输出
- PLC / MES / SPC / SECS-GEM 接口
- 报表与趋势数据输出
- 可部署于线边、检测站、返修站或实验室
每个数字都附带定义与校准方法。
这些指标为平台级，三条产品线共用。对每一项，我们都公开它的含义、如何测量、以及如何在您的样品上验收 — 裸数字从来不是交付物。
每一项公开的指标都可解释、可校准、可验证 — 我们交付的是方法，而不只是数字。
指标定义 — 如何读懂每一个数字
查看产品页 →决定一次检测是否可信的四项指标。每一项都有定义，并与其测量方式、以及导入阶段在您样品上的验收方式相绑定。
| 指标 | 典型值 | 定义与测量方式 | 验收 |
|---|---|---|---|
| 测量重复精度 | 1–3 μm(±3σ) | 同一样品同一位置重复测量的离散度（±3σ）；随物镜倍率、像元尺寸与样品表面状态而变化。 | 导入阶段在您的真实样品上标定 GR&R / 重复精度，并写入技术协议。 |
| 检出能力 | 按样品标定 | 能稳定检出的最小缺陷尺寸；取决于光学分辨率与缺陷对比度；以您的缺陷样品与临界样品标定。 | 检出极限、过杀与漏检标准在双方确认的样品集上确定。 |
| 检测速度 | < 0.5 s / 节拍 | 单一算力配置下的基线；随视场大小、分辨率与算力而变化；算力可扩展。 | 依目标节拍推导配置，并在试产阶段以实测确认。 |
| 判定一致性 | 盲测验证 | 同批次 AI 判定的重复一致性；随新样品持续加入，模型持续改进。 | 盲测样品集与人工复判结果对照。 |
每一项公开的指标都可解释、可校准、可验证 — 我们交付的是方法，而不只是数字。典型值随光学配置、视场大小与样品状态而变化。
平台典型参数
查看产品页 →代表性光学配置下的典型值。它们随视场大小、分辨率与样品状态而变化，因此我们把它们视为需在您产线上确认的起点，而非固定承诺。
| 能力 | 典型值 | 取决于 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 视场大小 | 250–1000 mm | 运动平台上的高分辨率相机与多模式照明，配合高速拼接。 | 随光学配置而变化。 |
| 测量重复精度 | 1–3 μm(±3σ) | 同一样品同一位置的重复测量。 | 在您的样品上标定；GR&R 写入技术协议。 |
| 单视场目标数 | 千万级 | 拼接视场内保持亚视场分辨率。 | 随视场大小与分辨率而变化。 |
| 单节拍拼接 + 检测 | < 0.5 s | 单一算力配置下的千兆像素加载与并行推理。 | 算力可按您的节拍扩展。 |
仅为典型值；随光学配置、视场大小与样品状态而变化，并在试产阶段以实测确认。本表每一项均可解释、可校准、可验证。
模型、软件、算力、设备 — 全部自主研发。
模型、软件平台、AI 算力单元与标准设备均为自主研发。一套技术底座承载三条产品线 — 这正是我们能够定义并校准每一项指标、而非从黑盒里报一个数字的原因。每个模块上的徽章标注它所属的平台层级。
高分辨率相机与多模式照明
高速、微米级图像拼接
硬件加速 AI 算力单元
Transformer 领域模型（量测 + 真假缺陷判别）
整机集成与运动控制
标准设备与产线接口（PLC / MES / SPC / SECS-GEM）
模型、软件平台、AI 算力单元与标准设备均为自主研发。支持分阶段导入 — 先软件、再一体化单元、后标准设备。实际能力始终以在您样品上的现场验证为准。
交付方法，而不只是数字。
这些是上面每一个数字背后的承诺 — 让我们的数字可被核验，而不是凭信任接受。
可解释、可校准、可验证
每一项公开的指标都附带定义与校准方法。我们交付的是方法，并把 GR&R 与验收标准写入技术协议 — 而不只是数据表上的一个数字。
在您的样品上验收
检出极限、过杀、漏检、重复精度与判定一致性，全部在您的良品、缺陷与临界样品上校准，并对照由您团队复判的盲测集，再在试产阶段确认。
可执行、可追溯的数据
OK/NG 判定、坐标、尺寸偏差与缺陷类别；整板 / 整片 / 整阵列分布图与热力图；可追溯的复判；报表与趋势以 CSV、图像或贵司系统所需格式导出。
适配您的产线
支持 PLC、MES、SPC 与 SECS/GEM 接口，可部署于线边、检测站、返修站或实验室。设备设施需求依所选配置的选型表确定。